מידע על המוצר
EPIG הוא גימור PCB נטול ניקל המתאים ל-Wire Bonding בחוט זהב ולהלחמה, ואידיאלי לתדרים גבוהים. הוא פותח אפשרויות תכנון חדשות ליישומי תדר גבוה ולתכנונים עם מרווחים קטנים.
תהליך EPIG שוקע פלדיום ישירות על הנחושת. הסרת הניקל מקטינה את עובי השכבות על המעגלים, ומאפשרת שליטה במעגלים בגאומטריות קטנות יותר – התאמה מושלמת ליישומים הדורשים מאפיינים קטנים ומרווחים טובים יותר.
EPIG מציע יתרונות ייחודיים ומשמעותיים ליישומי מיקרוגל, למעגלים גמישים ולמשתמשים הדורשים רמת טוהר גבוהה, בהם:
- אין ניקל שעלול להיסדק בכיפוף מעגלים גמישים
- שומר על יכולת הלחמה ו-Wire Bonding למעגלי נחושת
- זמן תהליך קצר
- אין שכבת EN העלולה ליצור בעיות קורוזיה
- ללא אפקט עור (Skin Effect) ביישומי HF בזרם נמוך
- לא מגנטי
- מתאים לקווים ומרווחים צפופים
- קל לבדיקה חזותית
- ניתן לתיקון (Rework) ברוב המקרים
Talon 3 – פלדיום כימי ל-EPIG
Uyemura הכריזה על זמינות מסחרית של Talon 3 – פלדיום כימי פורץ דרך בכימיה למעגלים, המאפשר ציפוי ישירות על נחושת. פיתוח זה סלל את הדרך ל-EPIG (פלדיום כימי / זהב בטבילה) – חלופה נטולת ניקל שהופכת למשמעותית יותר ככל שהקווים צפופים יותר והמרווח קריטי יותר.
Talon 3 E-Pd פותח גם ליישומים שאינם מסוגלים לשאת ניקל מסיבות אחרות. יישומים אלה רבים, ומתחלקים לארבע קטגוריות עיקריות: חיישנים רפואיים, שבהם ניקל אסור בשל רגישות מטופלים; מעגלים גמישים, שבהם קיים סיכון שהניקל ייסדק וייצור נתקים במעגל; מוצרים אלקטרוניים שאינם יכולים להשתמש בניקל בשל בעיות מגנטיות ותדר; ומעגלי תדר גבוה (במיוחד בתעופה וחלל), שבהם ניקל עלול לפגוע באות.
Talon 3 שוקע פלדיום כימי / אוטו-קטליטי הניתן להלחמה ול-Wire Bonding בחוט זהב. לאמבט תכולת פלדיום נמוכה ויציבות גבוהה, וקצב השקיעה ואיכות השכבה עקביים לאורך כל חיי האמבט.
גימור ה-EPIG שמתאפשר בזכות Talon 3 מתלחם בצורה מושלמת גם לאחר שמונה שעות של הזדקנות בקיטור (Steam Aging) – הישג משמעותי.
גימורי ה-PCB של Uyemura מובילים בעולם בביצועי ציפוי. המוצרים כוללים גימורים סופיים, ציפוי נחושת חומצי DC, ENIG, זהב ל-Wire Bonding, ניקל-זהב אלקטרוליטי, כסף בטבילה ובדיל בטבילה, וכן פלדיום אלקטרוליטי.
Tech-Knowledge מספקת כיסוי מלא ותמיכה טכנית לחומרי Uyemura בישראל.