מידע על המוצר
KAT ENIG הוא סטנדרט התעשייה לשקיעת ניקל כימי אחיד בתכולת זרחן בינונית (Mid-Phos), עם שכבת עליונה דקה של זהב בטבילה, על מצעי נחושת. גימור PCB זה עמיד מאוד בקורוזיה, ניתן להלחמה ול-Wire Bonding בחוט אלומיניום, ומהווה משטח מגע אידיאלי.
משתמשי KAT לעולם לא נדרשים לציפוי דמה (Dummy Plating), ונהנים גם מ:
- קטליזטור בריכוז נמוך, בטמפרטורת חדר וללא כלוריד
- אמבט הפועל בטמפרטורה נמוכה ב-10°F לפחות מהמתחרים
- תאימות לטכנולוגיות מסכת ההלחמה החדשות ביותר
לשימוש עם בקר STARLINE DASH – בקר ניקל כימי מתקדם, מתנקה ומתכייל מעצמו. הבקר מעדכן את עקומת הכיול כדי לפצות על הצטברות תוצרי לוואי באמבט, ושומר תיעוד אנליטי מלא לתרשימי SPC.
KAT הוא זה מכבר הניקל הכימי בתכולת זרחן בינונית בעל הביצועים הגבוהים בעולם – ובכל זאת הכימאים של Uyemura ממשיכים לשפר אותו…
MFD-5 קטליזטור פלדיום – משפעל לציפוי ניקל כימי של מעגלים בדופנים עדינים. בעוד שמשפעלים מסורתיים סובלים לעיתים מבעיות גישור (Bridging) בציפוי דופנים עדינים, MFD-5 שוקע יותר פלדיום על הנחושת, מפחית את הסיכוי לדילוגי ציפוי (Skip Plating) ומבטל את האפשרות לגישור בין פדים. אמבט יציב ללא כלוריד, פועל ב-77–95°F; זמן טבילה 1–3 דקות. דורש טעינה לעיתים רחוקות יותר!
Nimuden NPR-4 אמבט ניקל כימי חומצי, שנוסח במיוחד ליישומי אלקטרוניקה ו-PCB עם מעגלים בקווים דקים. נוסחת האמבט מאפשרת שקיעת ניקל כימי ללא גישור. התהליך פועל בטמפרטורות נמוכות יותר, לעמידות משופרת של ה-Resist. האמבט יציב מאוד, קל לשימוש ומותאם לבקרת תמיסה אוטומטית באמצעות בקר Uyemura STARLINE-Ni.
Nimuden NPR-8 תהליך ניקל-זרחן כימי חומצי מתון, שתוכנן לציפוי ניקל/זהב כימי סלקטיבי של מעגלים עם מיסוך פילם יבש. רכיבי הקטליזטור, הניקל הכימי והזהב בטבילה שופרו כולם לפריון ולאורך חיי אמבט גבוהים יותר. אמבט NPR-8 יציב מאוד בשימוש רציף, ותכולת הזרחן בשכבה נשארת קבועה ללא תלות במספר חידושי המתכת (MTO).
NPR-8 עמיד בפני קורוזיה כימית, במיוחד מפני כימיקלי טיפול OSP וטיפול מקדים, ואידיאלי לשימוש עם בדיל נטול עופרת. בשילוב עם זהב TAM-55 הוא מפיק את ה-ENIG האיכותי ביותר, עם התפוקה הגבוהה ביותר האפשרית כיום.
TAM-55 אמבט זהב בטבילה מתקדם הממזער קורוזיית ניקל וממטב את פיזור הזהב. תוסף מיוחד מצמצם את מסיסת הניקל, וכך נשאר משטח ניקל חסין לאחר תגובת הזהב. TAM-55 מגן על הניקל הכימי בשכבת ENIG ושומר על יכולת ההלחמה שלו, ומתאים במיוחד כגימור בר-הלחמה לפדי SMT ו-BGA קטנים. לתאימות מרבית מומלץ להשתמש בניקל כימי מסדרת Nimuden NPR כשכבת הבסיס למעגלים ולמארזי IC. ניתן להשתמש ב-TAM-55 גם ל-ENIG וגם ל-ENEPIG – מקור יחיד לזהב בטבילה בקווי ציפוי המפעילים את שני הגימורים.
Gobright® TAW-66 – זהב בטבילה מספק ביצועים מעולים, עם נקבוביות נמוכה ומסיסת ניקל נמוכה. פועל בריכוז של 1 ג׳/ל׳ מתכת זהב, ומציע אמינות גבוהה של נקודות הלחמה עם השפעה מינימלית על שכבת הניקל.
אלקטרוליט זהב TWX-40 מאפשר שקיעת זהב של עד 8 מיקרו-אינץ׳ בתהליכי ENIG ו-ENEPIG, בשלב אחד.
TWX-40 הוא אמבט זהב בטבילה בסיוע חיזור, השוקע באמצעות תגובות טבילה ותגובות אוטו-קטליטיות (כימיות) גם יחד. המנגנון האוטו-קטליטי מאפשר לזהב להצטבר מבלי לתקוף את שכבת הניקל שמתחת. אחידות השכבה אינה תלויה בגודל הפדים, בגאומטריית פני המעגל או בפוטנציאל קיבול שיורי.
השכבה הסטנדרטית ב-ENEPIG הייתה 1–2 מיקרו-אינץ׳ זהב – עובי שנחשב כיום לא מספיק ליישומי OEM מסוימים. מתכננים נתקלים ביישומים הדורשים לפחות 3–5 מיקרו-אינץ׳ זהב, כדי להרחיב את חלון העבודה, להוסיף גמישות לתהליך ולהבטיח את אמינות ה-Wire Bonding או פיני הלחיצה (Press Pin).
בתהליכי זהב בטבילה סטנדרטיים, שכבות עבות יותר על ניקל או פלדיום בעייתיות. כדי לקבל שכבה עבה יותר ניתן להאריך את זמן השהייה באמבט הזהב, אך גם נקבוביות קלה בשכבת הפלדיום מאפשרת לזהב לתקוף את הניקל שמתחת. התוצאה: התרוממות חיבורי החוט, או חיבורי Press Pin לא אמינים בממשק פלדיום-ניקל.
פתרון אחד לאתגר זה היה שקיעת זהב אוטו-קטליטי מעל זהב בטבילה – שלב נוסף ויקר. עבור מצפי ENIG/ENEPIG, TWX-40 הוא פתרון טוב יותר ומוכח.
אלקטרוליט הזהב TWX-40 מצפה ישירות על פלדיום או ניקל כימי, ללא הפעלת ביניים. לאמבט יציבות מצוינת והפרדת קצוות מעולה בגאומטריות עדינות. התוצאות הטובות ביותר מתקבלות כשהאמבט משמש עם אמבטי הפלדיום הכימי Talon של UIC כשכבת בסיס למעגלים ולמארזי IC.
KAT SP ENIG לציפוי סלקטיבי
תהליך KAT ENIG מותאם, התומך בעיבוד הנדרש לציפוי סלקטיבי של ENIG ו-OSP (משמר יכולת הלחמה אורגני). אמבט הניקל נטול גופרית ועמיד יותר בקורוזיה, ושכבת הזהב צפופה יותר ובעלת נקבוביות נמוכה יותר.
KAT GW – ניקל כימי עם זהב כימי ל-Wire Bonding בחוט זהב
בתהליך זה, אחרי שכבת ENIG הסטנדרטית מגיע שלב של זהב כימי, המגדיל את עובי הזהב לעמידה בדרישות Wire Bonding בחוט זהב.
ENAG – ניקל כימי / זהב אוטו-קטליטי
ENAG הוא גימור סופי בביצועים גבוהים לשכבות המיועדות ל-Wire Bonding, וחלופה מצוינת לכימיה של טבילה או ל-ENEPIG. שוקע 120–240 מיקרו-אינץ׳ ניקל ו-8–40 מיקרו-אינץ׳ זהב כימי. קראו את Neutral Auto-Catalytic Electroless Gold Plating Process בספריית Uyemura.
DIG – זהב בטבילה ישירות על נחושת
תהליך Direct Immersion Gold של Uyemura שוקע שכבת דקה של זהב בטבילה ישירות על מצע הנחושת. זוהי הבחירה הטובה ביותר למשטח בר-הלחמה, והיא מבטלת את חסרונות הגימורים האחרים.
מתאים במיוחד לתנאי הרכבה נטולי עופרת בטמפרטורות גבוהות. עובי שכבת הזהב: 1–2 מיקרו-אינץ׳ (0.02–0.05 מיקרון). DIG מתחרה ישירות בגימורי OSP.
TCU-36 ו-TCU-41 הן שתי גרסאות של התהליך, שניתן להתאים לצרכי ייצור ספציפיים. קראו את המאמר Solder Joint Reliability of Gold Surface Finishes for PWB Assembled with Lead Free SAC Alloy בספריית Uyemura.
ניקל-זהב אלקטרוליטי
Uyemura מציעה מגוון רחב של תהליכי ניקל אלקטרוליטי: סולפט, סולפמט וניקל בכושר פיזור גבוה (Thru-Nic). תהליכי זהב אלקטרוליטי זמינים לזהב קשה או רך, בהתאם לדרישות הלקוח.
אנודות לציפוי זהב
Uyemura מציעה אנודות טיטניום מצופות פלטינה מהשורה הראשונה לציפוי זהב. הפלטינה נשקעת מאמבט מותך, וכך נמנעים מיקרו-נקבובים ומיקרו-סדקים המופיעים באנודות שמיוצרות בשיטות מסורתיות.
גימורי ה-PCB של Uyemura מובילים בעולם בביצועי ציפוי. המוצרים כוללים גימורים סופיים, ציפוי נחושת חומצי DC, ENIG, זהב ל-Wire Bonding, ניקל-זהב אלקטרוליטי, כסף בטבילה ובדיל בטבילה, וכן פלדיום אלקטרוליטי.
Tech-Knowledge מספקת כיסוי מלא ותמיכה טכנית לחומרי Uyemura בישראל.