מידע על המוצר
כימיה חדשה שוקעת 4–8 מיקרו-אינץ׳
Uyemura הציגה אמבט טבילה בסיוע חיזור (Reduction-Assisted) ללקוחות הדורשים שכבת זהב בטבילה עבה מהסטנדרט (1–2 מיקרו-אינץ׳) על ENEPIG. האמבט, בשם TWX-40, הוא אמבט תגובה מעורב – היבריד מתקדם – המשלב שקיעה בטבילה ושקיעה אוטו-קטליטית (כימית).
TWX-40 הוא חלופה מוכחת לניסיונות אחרים להשיג שכבת זהב עבה יותר על ENEPIG, כמו הארכת זמן השהייה באמבט הטבילה. שיטה זו מאלצת את אמבט הטבילה לעשות מה שלא תוכנן לעשות, ורוויה בבעיות – החמורה שבהן היא פגיעה כמעט ודאית בשכבת הניקל שמתחת.
TWX-40 הוא אמבט זהב בטבילה יחיד עם יכולות אוטו-קטליטיות. כשהוא מתווסף לקו, יצרנים המצפים ENEPIG יכולים לשקוע 4–8 מיקרו-אינץ׳ זהב בשלב אחד. החלופה הסטנדרטית היא שקיעת זהב אוטו-קטליטי מעל זהב בטבילה – שלב נוסף הדורש הכנת אמבט נוסף יקרה. עבור משתמשי ENEPIG שמשרתים מגוון לקוחות, TWX-40 הוא פתרון מוכח עם בסיס מדעי מצוין. קראו עוד במאמר TWX-40 Reduction-assisted Gold Bath Meets Demand for Thicker Gold on ENEPIG.
ניקל כימי, פלדיום כימי וזהב בטבילה (ENEPIG)
ENEPIG נוצר בשקיעת ניקל כימי, אחריו פלדיום כימי, ולבסוף שכבת זהב דקה בטבילה. ל-ENEPIG טווח יישומים רחב במיוחד: הוא מתאים להלחמה, ל-Wire Bonding בחוט זהב ובחוט אלומיניום, ולהתנגדות מגע.
דרישות RoHS והמיקוד הגובר באמינות מארזים הגבירו את העניין ב-ENEPIG. ביצועי ENEPIG מצוינים ביצירת נקודות הלחמה חסינות במיוחד עם סגסוגות SAC נטולות עופרת.
בבדיקות אורך חיים מורחבות של נקודות הלחמה (150°C למשך עד 1,000 שעות), בדיקות גזירת כדור מראות שאין ירידה בחוזק ההלחמה. מחקרי SEM וניתוח יסודות מראים שנוכחות פלדיום בממשק הנקודה מצמצמת דרמטית את התפשטות התרכובות הבין-מתכתיות (IMC) – מה שהופך את ENEPIG לבחירה המובילה למארזים הדורשים הלחמה ו-Wire Bonding עם סגסוגות SAC נטולות עופרת.
תהליך ENEPIG הוא פתרון מצוין למצעי מארזי IC, ובמיוחד למוצרי SiP מבוססי קרמיקה. בשונה מתהליכים אלקטרוליטיים, ENEPIG אינו דורש קווי הזנה (Bussing Lines) – גמישות נוספת בתכנון המעגלים ואפשרות לתכנונים צפופים יותר.
בנוסף, ENEPIG חסין לבעיית ה-Black Pad: הפלדיום מצופה על הניקל הכימי בחיזור כימי – ולא בתגובת החלפה – כך שאין פגיעה בשכבת הניקל.
תהליך ENEPIG זול יותר מזהב אלקטרוליטי או כימי ל-Bonding. החיסכון יכול להגיע ל-80% מעלות הגימור הסופי כאשר מחליפים תהליכי ניקל-זהב אלקטרוליטיים מסורתיים ב-ENEPIG.
Talon ל-ENEPIG שוקע פלדיום כימי / אוטו-קטליטי כגימור משטח ליישומי אלקטרוניקה ו-PCB. משטח הפלדיום ניתן להלחמה ול-Wire Bonding בחוט אלומיניום/זהב.
לאמבט תכולת פלדיום נמוכה ויציבות גבוהה. קצב השקיעה ואיכות השכבה עקביים במיוחד לאורך כל חיי האמבט.
גרסה אחת של UIC Talon מאפשרת שקיעת פלדיום ישירות על נחושת, אלומיניום או ניקל כימי. Talon הוא כיום הפלדיום הכימי הפופולרי ביותר ל-ENEPIG.
Altarea® TPD-21 הוא אמבט פלדיום כימי אוטו-קטליטי ליישומי הרכבה משטחית, כולל דופנים עדינים. אמבט פלדיום טהור זה מצטיין במאפייני Wire Bonding למעגלים ולמארזי IC, וביכולת הלחמה מצוינת עם בדיל נטול עופרת. קשיות במצב מצופה: 280Hv.
האמבט יציב במיוחד וקל לשליטה. לביצועים מיטביים מומלץ להשתמש בסדרת Nimuden® NPR כאמבט הניקל הכימי שמתחת.
גימורי ה-PCB של Uyemura מובילים בעולם בביצועי ציפוי. המוצרים כוללים גימורים סופיים, ציפוי נחושת חומצי DC, ENIG, זהב ל-Wire Bonding, ניקל-זהב אלקטרוליטי, כסף בטבילה ובדיל בטבילה, וכן פלדיום אלקטרוליטי.
Tech-Knowledge מספקת כיסוי מלא ותמיכה טכנית לחומרי Uyemura בישראל.