מידע על המוצר
גרסת T-5300-W מציעה את אותה גמישות של ה-T-5300, עם יתרון נוסף: עבודה עם פרוסות סיליקון (Wafers) באמצעות מערכת שליפת השבבים החשמלית של Tresky, הממוקמת מתחת לשולחן הראשי. למערכת כל התכונות הבסיסיות להרצת היישומים המתקדמים ביותר בתעשייה, וניתן להוסיף לה מגוון רחב של אפשרויות. כמו כל מוצרי Tresky, גם ה-T-5300-W כולל את טכנולוגיית True Vertical Technology™, המבטיחה מקביליות בין השבב למצע בכל גובה חיבור. בשילוב ארגונומיה מעולה, זוהי המערכת המתקדמת ביותר בתעשייה בקטגוריה שלה, ועם התוכנה האינטואיטיבית החדשה היא קלה עוד יותר לתפעול.
הפרוסה, בקוטר של עד 200 מ״מ, ממוקמת מתחת לשולחן הראשי ומטופלת באמצעות מערכת שליפת השבבים החשמלית של Tresky.
יישומים אופייניים ויישומים מותאמים:
- מיון שבבים מפרוסה למגשי Waffle Pack או Gel Pack
- הדבקת שבבים בדבק (בהטבעה או במינון)
- אריזה תלת-ממדית של MEMS, MOEMS, VCSEL, פוטוניקה ועוד
- הנחה בדיוק גבוה עם כוונון חזותי באמצעות יחידת מפצל קרן (Beam Splitter), לבדיקת קצוות, פינות או דגמים – למשל עבור מוטות לייזר (Laser Bars)
- Flip-Chip עם הדבקה אולטרסונית
- Flip-Chip עם דבקים או רדידים אנאיזוטרופיים
- הרכבת חיישנים
- הקשיה ב-UV של הדבקת השבב
- חיבור אוטקטי של AuSi, Copper Pillar ועוד
- חיבור אולטרסוני על משטח מעוקל