מידע על המוצר
סדרת T-3002-PRO היא פלטפורמת ה-Die Bonding הגמישה ביותר של Tresky. המערכות מבצעות את כל הפונקציות הבסיסיות, וגם את היישומים המתקדמים ביותר בתעשייה, באמצעות מגוון רחב של אפשרויות הרחבה. כמו כל מוצרי Tresky, גם סדרת PRO משלבת את טכנולוגיית True Vertical Technology™, המבטיחה מקביליות בין השבב למצע בכל גובה חיבור. בשילוב ארגונומיה מעולה, פלטפורמת PRO היא המערכת המתקדמת ביותר בתעשייה בקטגוריה שלה, ועם תוכנת המחשב החדשה היא קלה עוד יותר לתפעול.
ה-T-3002-PRO הוא Chip Bonder עם ציר Z ממונע וניתן לתכנות. המכונה מצוידת גם במערכת שליפת השבבים המוכחת של Tresky, לאיסוף שבבים מפרוסה (Wafer).