מידע על המוצר
נחושת חומצית למילוי Vias (Via Filling): מילוי Vias מחבר בין השכבות השונות בייצור בטכנולוגיית Build-Up (Vias מוערמים ו-Via in Pad), ומשפר את האמינות ארוכת הטווח של המעגל והמארז.
Thru-Cup EVF-R
EVF-R היא מערכת ציפוי נחושת חומצית ייחודית בזרם ישר (DC, ללא פולסים) למילוי Vias עיוורים (Blind Vias), המחברים בין שכבה 1 לשכבה 2 ולעיתים לשכבה 3. היא מיועדת ליחס מימדים (Aspect Ratio) של 1:1 או פחות; בקפידה ובכיוונון זרם-זמן היא יעילה גם ביחסים גבוהים מ-1:1 (Vias שעומקם עולה על קוטר החור).
EVF-R מורכבת משילוב תוספים אורגניים הפועלים עם יחס חומצה-נחושת מסוים באמבט: מבריק (מאיץ/מעדן גרגר), נשא (מדכא רחב-טווח) ומיישר (מדכא משטחי ייחודי). כל הרכיבים ניתנים לניתוח בקלות באמצעות CVS. EVF-R אינה דורשת תוספים בטבילה המקדימה.
תהליך EVF-R תואם הן לערבול באוויר והן לערבול ללא אוויר (E-ductor), וכן לאנודות מסיסות ולא מסיסות. האנודות הלא מסיסות עשויות טיטניום מצופה תחמוצת מתכות מעורבת (MMO).
לביצועים מיטביים, יש לשלב בכימיה דינמיקת תמיסה ששומרת את רכיב היישור בעיקר על פני השטח, ולא בתחתית ה-Via. רכיב היישור מדכא ציפוי על פני השטח ומאפשר האצת הציפוי בתחתית ה-Via. בהקמת אמבט EVF-R יש לייעל את תכנון התא, דינמיקת התמיסה והיישור המתאים לתוצאות הטובות ביותר.
בחירת צפיפות הזרם (ASF) וזמן השהייה נקבעים לפי דרגת הקושי (קוטר החור מול עומקו). לעיתים ייתכן שיהיה צורך להגדיל את צפיפות הזרם בסוף מחזור הציפוי.
לפני רצף הציפוי EVF-R יש להשתמש בתכשיר ניקוי חומצי במתח פנים נמוך וביכולת הרטבה גבוהה. תפקידו להרטיב את החור באופן אחיד ולסייע בסילוק אוויר כלוא שעלול לפגוע בציפוי; בנוסף, הוא מסיר תחמוצת מהמשטח לפני הציפוי.
Thru-Cup EVF-N
EVF-N מצפה נחושת בחורים מעבירים וב-Vias עיוורים בו-זמנית, ומקצר את זמן התהליך ב-50%. הוא מספק ביצועים יוצאי דופן ל-Vias עיוורים בקוטר קטן מ-150 מיקרון.
מיועד לאנודות מסיסות, ומתאים הן לציפוי דופן (Pattern) והן לציפוי חורים מעבירים. התהליך משתמש בזרם DC, מה שממזער הן את עלות הציוד והן את צריכת הכימיקלים. Thru-Cup EVF-N היא מערכת תוספים אורגניים ייחודית, הממלאת Vias עיוורים בנחושת אלקטרוליטית בציוד ציפוי אנכי.
ניתן לנתח את רכיבי התוספים בקלות באמצעות CVS ותא Hull. התוספים האורגניים יציבים מאוד ואינם דורשים התחדשות. מומלץ טיפול פחמן בתדירות של 2000AH/L של אמבט (בערך פעם בשנה). יחסי הרכיבים האי-אורגניים שונים מאלו של ציפוי נחושת חומצית מסורתי.
Thru-Cup EPL
Thru-Cup EPL הוא תוסף לנחושת חומצית בכושר פיזור גבוה (High Throwing Power) ליישומי ציפוי מעגלים מודפסים. הוא תוכנן ליחסי מימדים גבוהים ומעגלים בקווים דקים, ומשלב את הפשטות של ציפוי DC עם תוצאות שמתחרות בקלות בציפוי פולסים מורכב. הכימיה יציבה מאוד ואינה דורשת התחדשות רציפה.
התהליך מפיק שכבת נחושת דקת גרגר ושוות-צירים (Equiaxed). יכולת היישור של Thru-Cup EPL מתגברת על אי-סדירויות במצע ומונעת צמיחת גושים (Nodules). השכבה מבריקה וגמישה, עם התארכות, חוזק מתיחה ותכונות מטלורגיות מצוינות, הנשמרות בציפוי בין 5 ASF (0.5 ASD) ל-25 ASF (2.5 ASD).
Thru-Cup EPL היא מערכת דו-רכיבית: המדכא משלב נשא ורכיב יישור ושולט באחידות עובי השכבה, והמבריק הוא תוסף לעידון הגרגר. לרכיבי התמיסה ולתוספים חלון עבודה רחב, וקל לשלוט בהם בשיטות אנליטיות סטנדרטיות.
Thru-Cup EPL תואם לערבול באוויר ולערבול ללא אוויר (E-ductor), ולאנודות מסיסות ולא מסיסות. האנודות הלא מסיסות עשויות רשת טיטניום מצופה MMO.
נחושת חומצית Thru-Cup EPL ו-ENIG של Uyemura עברו יותר מ-2000 מחזורי בדיקת IST
Thru-Cup ETN
תוסף לנחושת חומצית לציפוי מעגלים מודפסים, מתאים במיוחד לקווים אנכיים על מסוע שבהם מהירות הציפוי קריטית, ומצפה בצפיפויות זרם של עד 40 ASF (4.0 ASD).
התהליך מפיק שכבת נחושת דקת גרגר ושוות-צירים. יכולת היישור של Thru-Cup ETN מתגברת על אי-סדירויות במצע ומונעת צמיחת גושים. השכבה מבריקה וגמישה, עם התארכות, חוזק מתיחה ותכונות מטלורגיות מצוינות. הכימיה יציבה במיוחד ואינה דורשת התחדשות רציפה.
Thru-Cup AC-90
מערכת תוספים חד-רכיבית לנחושת חומצית, שתוכננה לפשטות. תערובת של נשא ומבריק עם חלון עבודה רחב לציפוי כללי; התוספים מעורבבים ביחס הנכון לשימוש כמערכת חד-רכיבית.
גימורי ה-PCB של Uyemura מובילים בעולם בביצועי ציפוי. המוצרים כוללים גימורים סופיים, ציפוי נחושת חומצי DC, ENIG, זהב ל-Wire Bonding, ניקל-זהב אלקטרוליטי, כסף בטבילה ובדיל בטבילה, וכן פלדיום אלקטרוליטי.
Tech-Knowledge מספקת כיסוי מלא ותמיכה טכנית לחומרי Uyemura בישראל.