טיפולי פני שטח MEC

חספוס מינימלי להיצמדות פילם יבש (Dry Film) מספק את ההיצמדות המעולה הנדרשת למעגלים בקווים דקים של שכבות פנימיות, ומאפשר פיתוח נקי והסרת Resist מלאה לאחר יצירת המעגל.

חספוס בינוני מתאים במיוחד להכנת משטח לפני מסכת הלחמה – חשוב במיוחד לעיגון סכרי מסכת הלחמה בעובי 1.0 mil ומטה, ולמניעת חדירת כימיקלים מתחת למסכה בשלב הגימור הסופי.

חספוס מרבי נדרש להיצמדות שכבות פנימיות. מוצרים אלה מחליפים את טיפול התחמוצת (Oxide) של הנחושת; בשימוש זה התהליך מסתיים ביישום מקדם היצמדות נוגד הכתמה.

FlatBOND GT

תהליך טיפול פני נחושת למעגלים בתדר גבוה: FlatBOND GT מספק משטח ללא פרופיל, וביצועי היצמדות גבוהים לחומרי בידוד. הוא מספק חוזק היצמדות מספק לשרפים בעלי קבוע דיאלקטרי נמוך, למרות שהמשטח המטופל שטוח.

התמונה מציגה את דופן הנחושת לפני ואחרי הטיפול. מכיוון שהנחושת נשארת ללא שינוי, אין אובדן אות.

MECBRITE CA-5342

תכשיר ניקוי/הסרת שומנים CA-5342 מסיר שאריות דבק של פילם יבש, טביעות אצבע ותחמוצות ממשטחי נחושת, ללא שאריות אורגניות. בנוסף, רכיב הצריבה ב-CA-5342 יכול לחדור מתחת לחומרים זרים ולהסיר אותם מהמשטח. קצב הצריבה שלו נמוך מזה של חומרי מיקרו-צריבה מסורתיים, וקל לשלוט בו.

ETCHBOND למסכת הלחמה

• ללא נחושת חשופה לאחר HAL
• ללא דילוגים וללא בועות
• ללא חללים במסכת ההלחמה

ETCHBOND לפילמים יבשים

• מאפשר רזולוציית קווים דקים
• הטופוגרפיה הטובה ביותר ל-HDI
• התהליך הטוב ביותר למעגלים גמישים

ETCHBOND CZ-5480

פורמולציה מבוססת חומצה חנקתית, המשמשת בעיקר למיקרו-חספוס של נחושת ליישומי פילם יבש ומסכת הלחמה. מיועדת לעבודה במסוע אופקי.

ETCHBOND CZ-2030

מוצר חד-רכיבי מסוג חומצה אורגנית, המספק ביצועי CT-910 עם פחות רכיבים. טיפול חספוס נחושת אידיאלי לפני Resist או מסכת הלחמה, עם טופוגרפיית משטח ייחודית המספקת היצמדות יוצאת דופן למערכות שרף. ל-CZ-2030 קצב צריבה יציב, והוא מספק היצמדות מסכת הלחמה מרבית בצריבה נמוכה (פחות מ-40 מיקרו-אינץ׳). המערכת החד-רכיבית, יחד עם קיבולת נחושת גבוהה (55 ג׳/ל׳), מפחיתה הן את האחסון והן את הפסולת.

MEC ETCHBOND יוצר חספוס משטח ייחודי על הנחושת ומגדיל את התפוקה בטכנולוגיית קווים דקים

V-Bond BO-7710

V-Bond BO-7710 מספק היצמדות שכבות פנימיות יוצאת דופן, וכן יתרונות משמעותיים בעלות ובתחזוקה לעומת חלופות Oxide מסורתיות.

7710 מפיק טופוגרפיית נחושת מצוינת – ואין כמוהו בהיצמדות פילם יבש לנחושת. תהליך V-Bond פועל בטווח טמפרטורות רחב, וניתן להתאים את זמני השהייה לתוצאות מסוימות.

גימורי ה-PCB של Uyemura מובילים בעולם בביצועי ציפוי. המוצרים כוללים גימורים סופיים, ציפוי נחושת חומצי DC, ENIG, זהב ל-Wire Bonding, ניקל-זהב אלקטרוליטי, כסף בטבילה ובדיל בטבילה, וכן פלדיום אלקטרוליטי.

Tech-Knowledge מספקת כיסוי מלא ותמיכה טכנית לחומרי Uyemura בישראל.