T-5100-W

Die Bonder ידני בשליטת מחשב, עם יכולת ייחודית לאיסוף שבבים מפרוסה (Wafer)

מידע על המוצר

גרסת T-5100-W מציעה את אותה גמישות של ה-T-5100, עם יתרון נוסף: עבודה עם פרוסות סיליקון (Wafers) הממוקמות מתחת לשולחן הראשי, באמצעות מערכת שליפת השבבים הפנאומטית של Tresky.

המערכות מבצעות את כל הפונקציות הבסיסיות, וגם את היישומים המתקדמים ביותר בתעשייה, באמצעות מגוון רחב של אפשרויות הרחבה. כמו כל מוצרי Tresky, גם ה-T-5100-W משלב את טכנולוגיית True Vertical Technology™, המבטיחה מקביליות בין השבב למצע בכל גובה חיבור. בשילוב ארגונומיה מעולה, זוהי המערכת המתקדמת ביותר בתעשייה בקטגוריה שלה, ועם התוכנה האינטואיטיבית החדשה היא קלה עוד יותר לתפעול.

למידע נוסף באתר היצרן

צור קשר

יש לכם שאלה? צרו קשר ישירות או השאירו פרטים בטופס.

✉ sales@tech-knowledge.co.il☎ +972-3-6288000

(כל השדות חובה)