מידע על המוצר
חומר זה נדרש לעמידות גבוהה בכיפופים חוזרים, ומתאים למעגלים קומפקטיים בצפיפות רכיבים גבוהה במכשירים אלקטרוניים קטנים – טלפונים ניידים, מצלמות דיגיטליות ומחשבים ניידים. החומר מאפשר חיבוריות תלת-ממדית בצפיפות גבוהה, באמצעות למינציה של פילמים דקים על גבי נחושת, בעלי עמידות מעולה בחום, בכימיקלים ובמאמצי כפיפה.
FCCL דו-שכבתי (2L) עם מאפייני כפיפה והחלקה מעולים, המתאים לרדיוס כיפוף קטן (0.65 מ״מ) – כמו בטלפונים ניידים, ראשי קריאה בכוננים קשיחים, מעגלים גמישים רב-שכבתיים, Rigid-Flex ועוד.