ל-Thermosonic Wire Bonding בחוטי זהב או נחושת, בפסיעה סטנדרטית ובפסיעה עדינה במיוחד (Ultra-Fine Pitch)
SPT מציעה מגוון רחב של קפילרות לחיבור, בתכנונים ובמאפיינים המותאמים לצורכי החיבור שלכם: ממארזים סטנדרטיים כמו SOIC ו-TSOP, ועד יישומים מורכבים כמו Low-k, שבבים מוערמים (Stacked Die), Multi-tier, חוט נחושת, חיבור בפסיעה עדינה במיוחד ועוד.
יש לכם שאלה? צרו קשר ישירות או השאירו פרטים בטופס.
✉ sales@tech-knowledge.co.il☎ +972-3-6288000(כל השדות חובה)
אתר זה אוסף מידע אישי שתמסרו בטופסי יצירת הקשר (שם, חברה, תפקיד, טלפון, דוא״ל ותוכן הפנייה) אך ורק כדי להשיב לפנייתכם, ומשתמש בעוגיות החיוניות לפעולת האתר בלבד. אינכם חייבים למסור מידע, אך בלעדיו לא נוכל לחזור אליכם. פרטים נוספים, כולל זכות העיון והתיקון, במדיניות פרטיות.
