מידע על המוצר
השילוב של חיבור אולטרסוני וריתוך לייזר מעניק לכם את הטוב שבשני העולמות. הוא אידיאלי לחיבורי מארזים (Package Interconnects) במודולי הספק ולהרכבת מארזי סוללות. סרטי אלומיניום, נחושת או ניקל מרותכים באנרגיית לייזר, בכוחות חיבור נמוכים. בהשוואה לחיבור אולטרסוני, התהליך מאפשר מגוון רחב יותר של חומרי חיבור, ויתרון נוסף – קל מאוד להפוך אותו לאוטומטי.
יתרונות
- הטוב שבשני העולמות: שילוב של ריתוך לייזר ו-Wire Bonding
- חתכי חיבור גדולים יותר מאשר ב-Wire Bonding אולטרסוני
- פיצוי על סטיות מיקום ב-XYZ
- ללא נזק לחלקים המחוברים, הודות לכוחות הידוק נמוכים
- דרישות נמוכות לאיכות פני השטח של החלקים המחוברים
- אידיאלי לחיבורי תאים במארזי סוללות
- אידיאלי לחיבורי מארזים ולהדקים של מודולי הספק
- ניטור איכות במהלך תהליך ריתוך הלייזר